一、首先元件要正確

要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、元件所貼片的位置準確

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼片位置要滿足工藝要求。

兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼片時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或吊橋；

手工貼片的位置要準確

對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼片偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼片位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼片位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼片坐標。

三、壓力（貼片高度）合適。

貼片壓力（Z軸高度）要恰當合適

貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ；

貼片元件手工貼片高度要恰當合適

貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。