作者：杰森泰 發布時間：2022-01-11
1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結構由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結構脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯.
2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂.
3.焊接后,若PCB上存在翹曲應力則,會很容易造成元件的開裂
4.拼板的PCB在分板時的應力也會損壞元件.
5.ICT測試過程中的機械應力造成器件開裂.
6.組裝過程緊固螺釘產生的應力對其周邊的MLCC造成損壞.
為預防片式元件開裂,可采取以下措施:
1.認真調節焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.
2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關注.
3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀.
4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應進行有針對性的矯正,避免大變形產生的應力對器件的影響.
5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區.
