從SMT焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0．3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0．08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。

那么我們假設(shè)某個(gè)大規(guī)模的集成電路有400個(gè)I／O電極引腳，同樣取引腳的間距為1．27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。

如果我們采用BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20＊20的行列均勻的排列在芯片的下面，邊長最多只需要25．4mm，體積占比不到7（平方厘米）。

從以上分析我們可以總結(jié)出兩點(diǎn)巨大進(jìn)步：

一：芯片焊接引腳數(shù)量變少

俗話講：“做的越多，錯(cuò)的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數(shù)量和程序，那么出錯(cuò)的概率就會變得越少，因此焊接的引腳數(shù)量變少是一件能夠提升焊接質(zhì)量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說BGA封裝相對于傳統(tǒng)的QFP封裝有者巨大的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α?/span>

二：焊接體積變小

從特斯拉CEO埃隆．馬斯克的腦接口，到皮膚顯示屏，我們看到的不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步，背后更是對產(chǎn)品高度智能化、微型化的一個(gè)應(yīng)用，畢竟人不可能頭上天天頂著一臺幾斤中的電腦，因此焊接體積的改變也順應(yīng)了未來的一個(gè)發(fā)展趨勢，也是BGA封裝的巨大后發(fā)優(yōu)勢。