作者：杰森泰 發布時間：2021-12-28
在PCBA加工中，晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。
為保證晶振效能的有效發揮，在晶振運輸、使用等待過程中，必須力求防止振動、跌落等，避免影響其性能。
當客戶PCB焊盤設計需要對金屬外殼晶振與PCB緊密接觸而接地焊接時，須充分在限定溫度及時長內焊接好：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃。
焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺；烙鐵頭接觸時長在2~3sec，不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱。
